台积电方案于9月推出新一轮CyberShuttle原型制作服务。据中国台湾《工商时报》报导，依照常规，客户每年有两次提交项目的时机，别离
在3月和9月。据报导，本次服务的亮点将是2纳米工艺，为抢先公司能够供给了抢占先机的时机。台积电的2纳米技能发展顺畅，新竹宝山新厂估计将于下一年完结量产。此前有传言称，苹果正考虑在2025年选用2纳米芯片，iPhone 17系列有望成为第一批运用这一些芯片的设备。据报导，台积电的N2P和A16技能都估计将在2026年下半年进入量产阶段，这将在能效和芯片密度方面带来改善。虽然第一批2纳米试产的客户意向没有确认，但ASIC公司仍热心参与此次CyberShuttle服务。但是，这项技能可能会保持台积电在先进工艺方面的领头羊，保证其未来的技能优势。CyberShuttle（晶圆共乘）或称MPW（多项目晶圆），是指将不相同的客户的芯片一起放在同一片测验晶圆（Test Wafer）上，不仅可一起分管光罩的本钱，并能快速完结晶片试产和验证，强化客户的本钱优势与运营功率。商场初估，现在台积电3纳米制程每片晶圆约2万美元，2纳米报价大约2.4万~2.5万美元，是中小型IC规划业重沉重的担负。(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:(来历:ASIC（特定运用集成电路）相关业者泄漏，随技能发展，纳米级光罩本钱每一代制程价格呈指数级生长; 纳米年代，创新和速度是成功要素的重要关键。运用传统的ASIC流程进行原型规划，验证会花费很多的时刻和金钱，容错空间逐渐被紧缩，大都晶圆代工业者，供给MPW或Cypershuttle方案，透过多项目分管光罩本钱、NRE本钱也能显着下降。台积电指出，现阶段的Cyper Shuttle服务包括最广泛的技能规模（从0.5um到3nm），每个月最多能供给10个Shuttles服务。而现在5纳米以下项目多于Fab 18进行，包括3纳米FinFET。台积电的CyberShuttle原型制作服务还能够验证IP、标准单元库和I/O的子电路功用和工艺兼容性，将原型制作本钱下降高达90%。台积电的2纳米技能估计将于9月初次露脸，为测验芯片供给时机。
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